随着我国经济的发展，一些高水平、效率高的现代无损检测技术得到了很大的发展，而一些国外的先进技术也已被引进并得到推广。试件厚度差异的大小可用试件厚度比来衡量，试件厚度比可定义为一次透照范围内试件的大厚度与小厚度之比，用Ks表示。当Ks大于1.
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x射线成像检测系统为缺陷是指由于透照操作或暗室操作不当，或由于胶片、增感屏质量不好，在底片上留下非缺陷影像。常见的有以下几种：划痕、压痕、折痕、水迹、静电感光、显影斑纹、显影液沾染、定影液沾染、增感屏伪缺陷等。只有明确每一种为缺陷的成因才能
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工业x射线探伤机检测的应用领域1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
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X射线成像检测系统的特点●覆盖广泛的部件检测；●高分辨率，高清晰度；●系统高度集成，使用方便；●极佳的检测图像质量；●设备运行安全保障；●多用途，可自定义工
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携带式X射线探伤机专供造船、石油、化工、机械、航天、交通和建筑等工业部门检查船体、管道、高压容器、锅炉、飞机、车辆和桥梁等材料、零部件加工焊接质量，以及各种轻金属、橡胶、陶瓷等加工件的质量。利用X射线透照摄影的方法，从X射线胶片上显示出
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工业探伤仪可用于电池行业，电路板行业，半导体封装，汽车行业，电路板组装（PCBA）行业等，以观察和测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认他们是否合格，并观察产品的内部状况。可以使用非破坏性微焦点检查设备输出高质量的荧光透视图像，该设
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在使用便携式X射线探伤机进行检测前，首先要进行仔细的探伤设备检查，只有那些处于完整状态的设备才能用于检查操作。为防止非专业人员操作该类型设备，一定要由专人进行设备看护且要张贴警示语。任何在使用探伤设备前，都要经过严格且正规的探伤操作培训，而
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射线检测职业人员年允许照射量为20msv。国际标准对x射线探伤机的照射量是有限制的。一般开机电压为200kv时候，离射线源一米处空气中的照射量为2.5msv/h。就是说，你站在离定向的机器一米处让他对着你照10小时，你的剂量就超标了。工业x
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