工业X射线探伤机对电路板焊点无损检测，在线式实时成像X-RAY设备！

        电路板很常见，我们的家用电器中都配有电路板，电路板使用的BGA焊接是采用的回流焊方式。所以为了保证焊接质量，企业主将对焊点的虚焊、漏焊的检测放在重要的地位。检测方式除了传统的目视检测外，越来越多的电路板厂会借助工业CT无损检测设备来做检测。

        电路板常见的缺陷有很多，在加工的过程中会有不少因素会影响到其质量。常见的因素有：

1.PCB电路板的板表面受污染会对可焊性造成影响，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等，这将直接影响BGA焊接质量。

2.钻孔工序不合格导致板孔可焊性差，造成焊接后元器件及部分线路接触不良。

3.板面翘曲度过大也是导致虚焊的一个重要原因。

4. 电子元件布局的合理性与散热也会影响到焊接质量。

        一旦不良，板子就会作废，成熟的企业这就会采用X射线实时成像设备来检测。在线式X-RAY检测设备有着能够接入生产线，有着高效检测，清晰定位，检测区域大、分辨率强、放大倍率高的特点，能够帮助企业主更好的把控电路板的质量。

      工业CT无损检测设备原理： 

        首先在线式X-RAY检测设备主要是利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。而x-ray设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像。 

简单点说就是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像，然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成，非常易于使用。标准的高性能X光管可以检测5微米以下的缺陷，有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺陷，系统放大倍数可以达到1000倍，物体可以移动倾斜。通过x-ray设备可以执行手动或自动检测，并自动生成检测数据报告。

        鉴于在线式X-RAY检测设备的功能强大性，它可被广泛用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测等。