X-RAY工业X射线探伤机是非常重要的一种无损检测方式

IC芯片的无损检测分为很多种，X-RAY工业X射线探伤机检测是其中非常重要的一种检测，由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。

X-RAY工业X射线探伤机检测实时成像设备主要依靠内部X光管发射X射线照射IC芯片成像，且X射线具备感光作用。X射线同可见光一样能使胶片感光。胶片感光的强弱与X射线量成正比，当X射线通过IC芯片时，因芯片各组织的密度不同，对X射线量的吸收不同，胶片上所获得的感光度不同，从而获得X射线的影像。

作为市场上使用最广泛的产品，可以想象IC芯片质量的重要性。面对市场上具有非常逼真的形状但内部结构有缺陷的IC芯片，显然不可能肉眼检测通过。区别在于，只有在对X射线检查设备进行精确，高效的检测之后，才能对这些缺陷进行很好的检测，从而保护IC芯片的质量。

为了满足要求，新的无损检测技术不断创新。自动X射线无损检测技术的应用是其中的佼佼者。它不仅可以检查不可见的锡点（例如BGA），还可以定性分析检查结果。进行定量分析，容易及早发现问题。因此，更多的公司需要X-RAY测试设备来提高产品质量。

X射线无损检测技术具有明显的特点：基于对各种无损检测技术和设备的了解，X射线无损检测技术比其他无损检测技术具有更多的优势。它可以使每个人的检测系统得到更高的提升。为每个人提供合理的检查方法，以提高“一次性合格率”，努力实现“零缺陷”的目标。