虚焊空焊是PCB板常见的一种线路故障，是指焊件表面没有充分的渡上锡层，焊件之间没有被锡牢固，造成锡剥落的现象，一般有以下几种原因产生： 1.生产过程中，生产工艺不当（如锡量较少，焊点不稳，焊球点含有气泡等等），造成时通时不通的情况； 2.生产设备在长期使用过程中，出现老化，从而影响焊点的牢固性。
那么X-ray检测设备如何判断是否虚焊呢？
X射线成像检测系统设备中有一个核心部件，那就是X光管。这个光管主要产生X射线，通过X射线的原理，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。X-RAY检测设备利用X光管作为射线源发射X光穿透PCB印刷电路板，平板探测器再接收影像，最后软件进行成像显示。
PCB虚焊检测使用X-RAY检测设备较为稳妥，X-RAY检测设备在检测虚焊的同时依旧可以检测其他PCB缺陷，例如PCB气泡、漏焊等一系列肉眼不可见的缺陷。
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