x射线成像检测系统的检测工艺和过程

①“动态灵敏度”和“静态灵敏度”众所周知，灵敏度指的是发现最小缺陷的能力，普通的照相方法一般采用象质计来判断灵敏度是否符合标准的要求。需要检测工序完成后才能依据标准判断底片是否达到标准要求。而实时成像最大特点是：“在动态中观察，在静态中评定”由此产生了动态灵敏度和静态灵敏度的概念。也就是说在成像的同时需要满足标准所要求的灵敏度以及在发现缺陷后在评定时也需要满足标准所要求的灵敏度。 

②几何放大  根据X射线机头、被检焊缝和射线接收转换装置三者之间相互位置的关系，几何放大倍数M为： 

M=1+L2/L1  L1表示X射线机焦点至被检焊缝表面的距离；  L2表示被检焊缝表面至射线接收装置（图像增强器）表面的距离。

放大倍数M选取 最佳放大倍数为：

M=1+（Uf/d）3/2  Uf表示系统固有不清晰度；

D表示焦点尺寸。（通常X射线实时成像系统装有两个不同尺寸的焦点，可根据探伤条件选择） 

③透照方式  按照X射线源、焊缝和射线接收转换装置三者之间的相互位置关系，透照方式可分为纵缝照相法、环缝外透法、环缝内透法、双壁单影法和双壁双影法五种。

④图像观察应在柔和的环境下观察检验图像，图像可以采用正像和负像方式显示。观察是注意静态灵敏度是否符合标准的要求。 

⑤工业x射线探伤机的尺寸的标定和评定，用计算机提供的测量方法多次测量图像上试体放大或缩小比例，当测量值趋近于某一定值时，表示图像评定尺的标定结果已经准确，测量时，应选择缺陷尺寸较大的地方予以测量。最后依据标准进行评定是否合格。