X射线探伤机无损检测技术在LED芯片/器件封装缺陷检测中的应用

近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了LED封装产业的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业，使我国成为国际上LED封装的第一产量大国。但随之而来的问题是，行业内LED封装产量质量参差不齐的现象也成为了LED照明产业不容小觑的成长阻力因素。若LED封装的废品/次品率为0.1%，则全国每年亿万只LED封装产品中就可能产生数亿只废品/次品，造成近亿元的直接经济损失。

从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响。而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻。在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生影响。因此可知，在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量，需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测，已将次品/废品控制在最低限度。

由于LED芯片/器件的小型、精细及复杂特性，常规的检测方法几乎难以实现封装中的质量检测，而采用X射线探伤机无损检测技术不破坏茶农整体结构就能观察到内部缺陷，是很有必要的检测手段。对于制造商而言，找到可靠且安全的方法以确保产品安全，提高产品质量非常重要。艾兰特科技有限公司成立于2008年，是一家集研发，生产，销售为一体的专业X射线设备制造企业，艾兰特科技专门从事用于LED芯片、器件封装的X射线检测设备的开发和生产。艾兰特科技的X射线检查设备已在实际检查中得到广泛认可，设备可以针对不同的目标客户进行定制，非标设备可以根据客户要求进行定制。