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X射线实时成像系统性能分析

X射线实时成像系统性能分析

为了达到X射线实时成像系统可以对BGA焊点缺陷进行自动检测识别功能,系统对于被检测缺陷的分辨率应达到行业设计指标,下面将对BGA焊点检测系统的性能做出具体分析。

实时成像系统系能的评定目前还没有统一标准,也没有形成一致的评价方法。因为对实时成像系统评价的方法还需要有长时间的认识和实践过程,而且由于器件选取搭配的不用各种实时成像系统性能差别较大。图像检测结果的精确度与客观地描述尤为必要。相对于串通胶片照相中图像质量的三要素:黑度、灵敏度、清晰度,实时数字成像系统采集的图像质量衡量也有三要素:即图象灰度、灵敏度、清晰度,实时数字成像系统采集的图像质量衡量也有三要素:即图像灰度、灵敏度、清晰度来描述。

图像清晰度这个物理量用来描述图像细节表现能力,表现出不同灰度相邻影像之间边界区分程度,用相邻两影像间边界宽度来表示。边界宽度范围愈大表示图像清晰度越高,相反,就表示图像不清晰。然而,图像清晰程度表示的是一个定性关系,物体边界宽度具有不确定性,不容易定量地描述出来。与清晰相反的概念是模糊,图像清晰度相反的概念是图像不清晰度,它描述的是相邻影像灰度边界上的模糊程度,用模糊区域的宽度大小来表示,模糊区域的宽度相对容易测量出来。X射线具有很高的能量,穿透物体时因射线发生衍射使影像边界图像变得模糊;另外,由于射线源焦点不能做到理想的点光源,几何头硬后会是图像边界变得模糊,边界模糊度可以用公式计算或实验方法测量出来,或计算机软件方法测量出来。因此,在X射线检测中用“图像不清晰度”间接地评价图像清晰程度指标,单位使用毫米,“图像不清晰度”的越小,表示图像越清晰。

X射线实时成像系统工作特点

X射线实时成像系统在计算机的控制下完成对被测物体的检测,整个系统分为硬件控制部分和图像处理部分。计算机通过硬件控制接口打开射线源能产生能量范围在35~80kV的X射线,可穿过焊接好的BGA芯片。通过控制机械移动完成检测区域选择。X射线穿过被检测物体后能量衰减强度发生变化,X射线图像采集部分由MCP-X射线像增强器和CCD相机构成,首先MCP-X像增强器将透过物体的X射线转化成可见光图像在荧光屏上显示,CCD相机拍摄荧光屏上的可见光图像,CCD传感器电荷累加转化成数字量输出到数字图像采集卡。图像通过图像采集卡传输到计算机后,使用射线图像处理软件系统对射线图像进行一系列的图像处理变换,基本功能有:实时显示射线图像、叠加采集、图像增强、特征提取,参数标注等功能。

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