工业X射线实时成像检测系统有哪几种？

丹东恒隆科技销售的工业X射线实时成像检测系统系列，是专业的汽车铝铸件X射线成像检测系统。

工业X射线实时成像检测系统适合通用压铸件的检测，它具有适用各种压铸零件的无损检测实时成像功能，设备操作台操作简单，检测效率高，可以解决多品种，多规格，多体积大小 ，多不同厚度的零件的批量检测，特别适合体积大与体积小的不同汽车压铸零件的批量检测。

该设备运行稳定可靠，功能齐全，X射线探伤机的加速电子发射力强并使其穿透力高，对铝合金的穿透力100mm--150mm以上，由于X射线的稳定可靠使其对图像质量的稳定性提高 。

该设备除了对图像增强器成像具有高质量的图像画面外，更适合对数字平板探测器的图像采集成像，使其图像质量完全达到高清晰，高分辨率，高对比度，高灰阶、高亮度的高等级画面。

工业X射线实时成像检测系统汽车铝铸件CT扫描检测系统

工业CT采用160--450KV高束流稳定度的X-射线机和大面阵高分辨率非晶硅平板探测器，以锥束射线扫描方式，将射线透视数字成像和三维工业CT成像两种检测模式集成在一套系统之中，检测对像可覆盖直径350mm以下，高度600mm以下的多种复杂零部件的质量检测。

工业X射线实时成像检测系统

工业DR检测：以画阵列探测器实现不同检测要求的下的高精度实时透视检测成像。取代企业现行胶片照相检验，其成像质量满足航空工业射线胶片相检验标准HB/Z60-96中B级上限要求及GJB1187A-2001胶片照相检验B级标准。

ICT检测：利用3D-ICT技术实现对缺陷的空间定位，产品内部质量信息，结构信息的逆求。本系统采用的基于GPU的快速重建方法，重建速度为传统CPU重建速度的几十倍。完全解决了目前ICT技术面临的处理海量数据速度慢的瓶颈问题。

工业DR检测

其下层为间距为0.2mm的非晶硅 p-i-p光电二级管和薄膜晶体管(TFT)阵列，用于将可见光转换为“电荷图像”，数据输出层将电信号输入命令处理器中，从而真正实现了转换屏与光探测器件的直接耦合，实验结果表明，平板探测器成像质量与胶片照相质量相当，但前者检测周期短，使用方便等优点是胶片照相所不及的，随着加工工艺和数字信号处理技术进一步完善，平板探测器将最终替代传统的射线成像手段，开创“无胶片数字成像”时代。

1)扫描模式

构件回转(RO)扫描

该扫描方式(如图所)为标准的旋转扫描(三代扫描)，有些文献将该种扫描方式为RO扫描(RO-Rotating Only),它也是CT系统中应用最多的一种扫描方式，其对应的重建方法为滤波反投影(FBP-Filtering Back Projection)方法。该种算法计算量较小，易于实现，为国内外CT设备大量采用，用于直径300mm以下工件的CT层析。

到目前为止，丹东恒隆科技产品主要分为以下种类。X射线实时成像检测装置及检测生产线;移动式(固定式)X射线探伤机，经营相配套的X射线管、数字平板探测器、数字线阵探测器、图像增强器、CCD、射线电源等等备品备件等等备品备件。