工业X射线探伤机数字成像设备和工业CT无损检测设备有什么联系

X射线数字射线成像(Digital Radiograph, DR)和工业计算机断层扫描（Industrial Computed Tomography, ICT）是工业无损检测领域中的两个重要技术分支。DR检测技术，是20世纪90年代末出现的一种实时的X射线数字成像技术。

相对于现今仍然普遍应用的射线胶片照相，DR检测最大的优点就是实时性强，可以在线实时地对生产工件结构介质不连续性、结构形态以及介质物理密度等质量缺陷进行无损检测，因此在快速无损检测领域里有广阔的发展前景。

ICT技术是一种融合了射线光电子学、信息科学、微电子学、精密机械和计算机科学等领域知识的高新技术。它以X射线扫描、探测器采集的数字投影序列为基础，重建扫描区域内被检试件横截面的射线衰减系数分布映射图像。

据此图像，可对被检试件的结构、密度、特征尺寸、成分变化等物理、化学性质进行判读和计量。其作为一种无损的非接触式测试技术，广泛应用于航空、航天、核能、兵器、汽车等领域产品和关键零部件的无损检测、无损评价以及逆向工程中。

1工业X射线探伤机数字成像设备

相对于现今仍然普遍应用的射线胶片照相，DR技术在很大程度上避免了图像信息丢失的不利因素。DR成像技术检测速度快、探测效率高，X射线辐射剂量小，曝光条件易于掌握。DR系统也可以方便地对图像进行存储和后处理。因此DR技术被广泛地应用于无损检测领域中。

1.1 X射线DR成像原理

DR系统一般由射线源、待测物、探测器、图像工作站等几部分构成。对于DR检测技术而言，其核心部件是探测器。目前在工程实际中应用的探测器主要分为两种：图像增强器和非晶硅平板探测器。图像增强器首先通过射线转化屏将X射线光子转换为可见光，然后通CCD（Charge Coupled Device）相机将可见光转化为视频信号，可在监视器上实时显示，也可通过A/D采集卡转化为数字信号输入到计算机显示和处理。

非晶硅平板探测器采用大规模集成技术，集成了一个大面积非晶硅传感器阵列和碘化铯闪烁体，可以直接将X光子转化为电子，并最终通过数模转换器（ADC）转变成为数字信号。平板探测器具有动态范围大和空间分辨率高的特性，可实现高速的DR检测，已成为工业DR检测技术发展的主流。

射线源产生的X射线构成入射场强，经试件后发生衰减得到透射场强，之后透射场强作用在探测器上最终输出图像。当入射场强的射线照射到待测试件上时，X射线光子与试件物质原子发生相互作用，其中包括光电效应、康普顿效应和相干散射等。这些相互作用最终的结果是导致部分X射线光子被吸收或散射，即X射线光子穿过物质时被衰减。实际的衰减过程是与射线能量、物质密度和原子系数相关的。