使用X射线检测设备来检测PCB电路板中的缺陷

PCB板一般由人工目测，使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格。并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统的检测方法。

它的主要优点是较低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增 加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。

那么第二种方法，就是使用x射线检测设备，利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板，以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。

正好，今天遇到一位广州来的客户，由于工厂生产的电路板出现故障，人工检查不到内部的缺陷情况。所以便在网上联系到我们公司，要求带电路板到公司使用x射线检测。

由于客户很着急，急需要全检这批电路板，我们公司也是免费提供场地，叫上工程师协助一起检查。下面，就让我们一起来看看，x射线检查设备是怎么检查电路板的。

使用的检测设备，是德国的Yxlon依科视朗X射线机，是一台高分辨率X光检测设备。可用于产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量的产品检测。在电子工业，微系统，装配检测，材料检测和产品检测等各种应用领域都有广泛应用。

PCB电路板放入设备中，准备开始检测内部缺陷，分析BGA焊接质量和嵌人式元件。

因为PCB具有更高的密度，其焊点隐藏，漏洞或盲孔，使用X射线检测，能够很好的渗透到内部中，并检查出焊点的质量。

经过x光扫描之后，电脑屏幕上呈现出三维图像，清晰直观的查看到内部的结构。pcb电路板之间的孔洞，焊锡，短路，错位，缺少电气元件等。使用x射线检测设备，不仅达到了无损检测的目的，而且还可以清楚查看到内部的结构。

目前，国内外大多数生产厂家，已经开始大量采购x射线作为检测设备，有利于测出产品中的缺陷信息。可以更加快速、准确、直观的查找到产品的内部缺陷，并进行快速分析，找到出现缺陷的根本原因。