工业CT无损检测实时成像设备的发展现状

    工业CT无损检测实时成像设备是指应用于工业中的核成像技术。其基本原理是依据辐射在被检测物体中的减弱和吸收特性。同物质对辐射的吸收本领与物质性质有关。所以，利用放射性核素或其他辐射源发射出的、具有一定能量和强度的X射线或γ射线，在被检测物体中的衰减规律及分布情况，就有可能由探测器陈列获得物体内部的详细信息，*后用计算机信息处理和图像重建技术，以图像形式显示出来。

辐射源

    射线源常用工业X射线探伤机和直线加速器。工业X射线探伤机的峰值能量范围从数十到450 keV，且射线能量和强度都是可调的;直线加速器的射线能量一般不可调，常用的峰值射线能量范围在1一16 MeV。其共同优点是切断电源以后就不再产生射线，焦点尺寸可做到微米量级。 

探测器

    目前常用的探测器主要有高分辨CMOS半导体芯片、平板探测器和闪烁探测器三种类型。半导体芯片具有*小的像素尺寸和*大的探测单元数，像素尺寸可小到10 μm左右。平板探测器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体(如CsI)的非晶态硅或非晶态硒做成，像素尺寸约127 μm，其图像质量接近于胶片照相。闪烁探测器的优点是探测效率高，尤其在高能条件下，它可以达到16 ~ 20 bit的动态范围，且读出速度在微秒量级。其主要缺点是像素尺寸较大，其相邻间隔(节距)一般≥0. 1 mm。 

样品扫描系统

    样品扫描系统从本质上说是一个位置数据采集系统。工业CT无损检测实时成像设备常用的扫描方式是平移一旋转((TR)方式和只旋转(RO)方式两种。RO扫描方式射线利用效率较高，成像速度较快。但TR扫描方式的伪像水平远低于RO扫描方式，且可以根据样品大小方便地改变扫描参数(采样数据密度和扫描范围)。特别是检测大尺寸样品时其优越性更加明显，源探测器距离可以较小，以提高信号幅度等。