工业X射线探伤机无损检测设备是如何达到无损检测的？

无损检测又称无损探伤，是指在不损伤被检测对象的条件下，利用材料内部结构异常或缺陷存在所引起的对热、声、光、电、磁等物理量的变化，来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷。

X射线实时成像设备的X射线是一种人眼看不见、但能穿透物体的射线。具有一定的穿透力，能够精准的探查到产品内部的缺陷，找到出现缺陷的根本原因所在。而被穿透的产品结构，经过显像过程，荧屏或电视屏显示，就能获得具有黑白对比、层次差异的X线图像。

而X-RAY检测设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像，实现无损检测的目的。

x射线分别为韧致辐射和特征辐射，是由不同的击发原理造成的。韧致辐射是指高速电子突然减速产生的辐射。带电粒子受到库伦场减速时，损失的动能将会转化为光子发射出来，这就是韧致辐射所产生的连续光谱。

无损检测技术即非破坏性检测，就是在不破坏待测物质原来的状态、化学性质等前提下，为获取与待测物的品质有关的内容、性质或成分等物理、化学情报所采用的检查方法。 

无损检测技术正广泛地应用于汽车、航空航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。