x射线探伤机实时成像设备的检查原理是什么？

x射线探伤机的X射线是一种波长极短、能量很大的电磁波，穿透能力非常强。

当X射线照射样品时，其透过强度不仅与X射线的能量有关，同时与样品材料的物质密度和厚度有关，物质密度越小以及厚度越薄X射线就越容易透过。X射线检测原理就是利用X射线照射样品后，通过图像接收转换装置将X射线透过强度以灰度对比的明暗差异来成像。PCBA中包含的材料种类繁多，厚薄不一，按物质密度大小划分，一般将其分为四大类：

（1）由物质密度较大的锡、铅或锡铅合金组成的焊点；

（2）金属及陶瓷封装壳体、金丝及芯片粘结材料；

（3）塑封料、硅等易透过材料；

（4）空洞、裂纹等缺陷以及PCB通孔。当X射线透过第一类和第二类材料时，X射线通过较少致所成图像灰度值较高；当X射线透过第三类时所成图像灰度值较低；对于第四类，X射线完全透过最终成明亮图像。

2DX射线检测仪，可倾斜角度为±70°。首先通过合理设置调整X射线检测仪的电压、功率以及对比度等参数，将PCBA成像质量调至最佳状态。整个检测过程主要分为四步，本文又称三加一法。

（1）对PCBA进行全局检查，主要包括PCB和元器件；

（2）放大图像进行局部检查，查找缺陷或疑似缺陷；

（3）通过再次放大和倾斜成像对疑似缺陷进行识别分析及确认；

（4）针对所有BGA封装器件进行倾斜成像，初步检查其是否存在虚焊缺陷。