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工业ct，X射线探伤机探面阵探测器
面阵探测器主要有高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器三种类型。半导体芯片又分为CCD和CMOS。CCD 对X 射线不敏感,表面还要覆盖一层闪烁体将X 射线转换成CCD敏感的可见光。平板探测器和图像增强器本质上也需要内部的闪烁体先将X射线转换成这些器件敏感波段的可见光。
工业ct，X射线探伤机平板探测器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体(CsI) 的非晶态硅或非晶态硒做成。像素尺寸127或200μm，平板尺寸约45cm(18in)。读出速度大约3～7.5帧/ s。优点是使用比较简单，没有图像扭曲。图像质量接近于胶片照相，基本上可以作为图像增强器的升级换代产品。主要缺点是表面覆盖的闪烁晶体不能太厚，对高能X 射线探测效率低;难以解决散射和窜扰问题，使动态范围减小。
图像增强器是一种传统的面探测器，是一种真空器件。名义上的像素尺寸<100μm，直径为152～457mm(6～18 in)。读出速度可达15～30帧/s，是读出速度的面探测器。由于图像增强过程中的统计涨落产生的固有噪声，图像质量比较差，一般射线照相灵敏度仅7%～8%，在应用计算机进行数据叠加的情况下，射线照相灵敏度可以提高到2 %以上。另外的缺点就是易碎和有图像扭曲。
1.2.2 工业ct，X射线探伤机线阵探测器
X射线线阵列成像器是将一种用特殊材料制造的新型射线探测器排列成一个阵列，利用CMOS技术直接与一块大规模集成电路耦合连接在一起，同步完成射线接受、光电转化、数字化的全过程。这种射线/数字的直接转换方法，大幅度减小了信号长距离传输和转化过程中由于信噪比降低带来的各种干扰信号，系统在动态检测时噪声很低。
工业ct，X射线探伤机探测器模块在探测器平台上呈弧形排列，保证射线源点产生的各角度一次射线垂直射入探测器模块内，提高探测效率，减小射线串扰。A/D转换动态范围为24 bits，系统动态范围宽，信噪比高，欢迎来场参观考察。
