X射线探伤机以及实时成像系统在电路板缺陷检测中的应用

    电子件在生产过程中，会经常出现电路板和元件的一些问题，很多问题肉眼无法进行判别，常见问题1.粘连，2.虚焊，3.铜箔脱落。

针对以上问题，X射线探伤机以及实时成像系统可以有效检测出这些问题，X射线探伤机具有高穿透功能，X射线因其波长短，能量大，照在物体上，大部分由原子间隙透过，可有效排查出存在缺陷的电路板和元件。

    X射线探伤机以及实时成像系统与传统的人工检测方法对比，可以为客户提升检测率，检测速度，降低检测成本等优势。锐新射线生产的X射线探伤设备通过摄取检测图像并转化为数字信号，再通过计算机软硬件技术对图像数字信号进行处理，从而得到所需检测的各种产品目标图像特征，实现电子件识别缺陷检测。

    X射线探伤机以及实时成像系统

丹东恒隆科技生产的X射线机适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。