随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X射线探伤机检测设备就是一种非常重要的方式。通过工业CT检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。
现在的X射线实时检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCB行业是其中的一种。从某种程度上来说工业CT检测技术是保证电子组装质量的必要手段。这里我就给大家大概的分析一下一些关于选购X射线检测设备所需注意的问题。
一、工业CT应用领域_明确自己的用途
X射线探伤机检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等行业。
虽然说X射线探伤机检测设备在很多行业都可以通用，但是还是要明确自己的需求尽量找到适合自身产品检测设备。
二、X光管_X射线探伤机的X射线源
工业CT检测设备中有一个核心的部件，那就是X光管。这个X光管主要产生X射线，通过X射线的原理知道，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。目前国内工业CT设备的X光管基本上都是外采。采购时需注意。
三、工业CT平板_用于接收图像高清显示
工业CT平板可以捕捉到穿过样板的X射线并转换为可以呈现在使用者眼前的图像，可以清晰的看到图像的BGA 焊点、瑕疵以及铸件的裂纹等缺陷。
四、软件及设备结构_方便客户使用
X射线探伤机备结构采用X-Ray平板360度旋转，X/Y轴移动，无需移动载物台即可多角度，多方向观测检测样品。
