在伦琴先生发现X-Ray后的不久，他就认识到X-Ray可以用于材料检测。但直到上世纪70年代，X-Ray才开始被用于工业领域。由于当时电子产品的微小化以及对元部件可靠性要求的提高，人们关注在微米范围内的材料缺陷分析。如今利用X-Ray制造出了，工业CT，x射线探伤机，X射线实时成像设备，并且通过不断的技术革新将在更广泛的工业领域中被使用。

   工业CT，x射线探伤机，X射线实时成像设备工作原理当X射线穿透被测物体的组织结构时，由于被测物体存在密度和厚度的差别。它被吸收的程度不同，所以到达增强屏(荧 光屏)的X射线量即有差异。通过(荧光效应)显像过程，这样在增强屏(荧光屏)就形成黑白对比不同的影像，通过CCD和采集卡进行图像采集 ，再经过我们的软件图像处理，得到一 个清晰的图像。

工业CT，x射线探伤机，X射线实时成像设备应用领域

   X-RAY除了医用、安检等用途外，在工业上也有其广泛应用，尤其是在智能设备、数字终端等电子产品的生产制造中应用较广，例如利用工业CT，x射线探伤机，X射线实时成像设备可以给手机中的一些电容、线路、电视中的保险丝、端口、一些零件开关等做透视检查，能过通过黑白图像清晰地展现出内部故障，故X-RAY能够轻松解决传统光学检测不太容易检测到的位置，为提高产品良率提供了保障。

   在元件组装中首先是隐藏焊点的检测，如：BGA封装中的气孔，浸润缺陷，焊桥，及其它的性质，如焊料的多少，焊点的位移等。在半导体工业中，工业CT，x射线探伤机，X射线实时成像设备作为稳定的工具被应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。

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