X-RAY工业X射线探伤机数字成像设备如何实现无损检测？

      无损检测又称无损探伤，是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化，对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。

　　X-RAY工业X射线探伤机数字成像设备所能检测的是X射线的穿透性与物质密度的关系，不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此，如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化，对X射线的吸收不同，生成的图像也不同，就可以生成有区别的黑白图像，实现无损检测的目的。

      X射线是一种能穿透物体的不可见射线。具有一定的穿透力，能准确检测产品内部缺陷，找到缺陷产生的根本原因。被穿透的产品结构可以通过显影过程获得具有黑白对比度和层次差异的X射线图像，并显示在屏幕或电视屏幕上。

　 X射线分别是轫致辐射和特征辐射，由不同的发射原理引起。轫致辐射是指高速电子突然减速产生的辐射。带电粒子被库仑场减速时，损失的动能会转化为光子发射出去，这就是轫致辐射产生的连续谱。

　　无损检测技术，即无损检测，是一种在不破坏被检测物质原有状态和化学性质的情况下，获取与被检测物质质量有关的物理和化学信息的检验方法。

　　无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的SMT焊接、IC封装、IGBT半导体、LED灯条背光气泡占空比检测BGA芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。